常见的晶振包装有哪些?

2019-12-02 13:39:35 麦巧娜 48

    晶振广泛应用于智能电子产品当中,大到卫星系统航天系统,小到至我们用的手表、耳机、遥控等等。可以说我们的生活当中早已离不开晶振。 至于晶振的外包装以及晶振的封装是怎样的?下面星光鸿创为您具体讲解一下晶振的封装以及晶振的外包装示意图。

    晶振会因为晶振品牌的不同,晶振封装方式数量会有所不同,而晶振的打包方式通常都会使用到气垫泡沫填充箱子的空隙,能起到缓冲撞击的作用。

晶振种类包装

    1. 32.768KHz系列3*8mm 2*6mm等圆柱形直插式晶振,使用的包装通常用是袋装方式,一般是抗静电塑料袋包装,一包装1000PCS, PCS是电子元器件的单号,即“个”,然后再放进多格小盒子内。

    2. DIP无源直插式2脚,HC-49U无源晶振,放置抗静电集成电路管内,用到气垫泡沫填充箱子的空隙缓冲撞击,并装到盒子里便于运输。

    3. HC-49SMD无源假贴片式晶振,椭圆式2脚,包装使用盘装比较多,1000pcs一盘;HC-49SSMD封装的晶振(高度2MM的)是2000PCS-盘。

    4. SMD贴片类晶振,使用的是卷轴磁带收纳,盘装2000pcs一盘或3000一盘,并会使用到气垫泡沫填充箱子的空隙,起到缓冲撞击的作用包装在纸箱便于装运。

晶振外包装的示意图

    1.32.768KHz系列圆柱形直插式晶振外包装

圆柱型晶振

    2. DIP无源直插式HC-49U晶振外包装

 DIP无源直插式HC-49U晶振外包装

    3.DIP无源假贴片HC-49SMD晶振外包装

DIP无源假贴片HC-49SMD晶振外包装

    4.SMD贴片类晶振外包装

SMD贴片类晶振外包装


晶振包装流程图

    然而晶振的包装工序,要谨小慎微地包装,因为晶振是不能受到任何外力冲撞、跌落、碰撞,或者暴力运输都有可能导致晶振不起振,为了降低运输途中的风险,所以晶振外包装要重层层包裹住,如下图所示。

晶振外包装流程


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