差分晶振(DXO)

晶振系列：DX-M

封装尺寸：3.2 x 2.5 x 0.70 mm

频率范围：10MHz ~ 250MHz

频率公差：±20ppm

工作电压：1.8V, 2.5V, 3.3V

工作温度：-40℃~+85℃

输出方式：LVDS , LVPECL , HCSL , CML

晶振系列：DX-M

封装尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm

频率范围：10MHz ~ 250MHz

频率公差：±20ppm

工作电压：1.8V, 2.5V, 3.3V

工作温度：-40℃ ~ +85℃

输出方式：LVDS , LVPECL , HCSL , CML

晶振系列：DX-M

封装尺寸：7.0×5.0×1.7mm

频率范围：10MHz~250MHz

频率公差：±20ppm

工作电压：1.8V, 2.5V, 3.3V

工作温度：-40~+85℃

输出方式：LVDS , LVPECL , HCSL , CML