一、SMD1612温补晶振产品概述
SMD1612温补晶振（TCXO）是一款高精度、小型化贴片式温度补偿晶体振荡器，采用 1.6×1.2mm 超小型封装设计，集成温度补偿电路，可在宽温环境下保持优异的频率稳定性。
该系列产品覆盖 19.2MHz~52MHz 等通信主流频点，具备低相位噪声、低功耗和高可靠性等特点，广泛应用于 蜂窝通信模组、物联网终端、无线通信设备、工业电子及消费类电子产品，满足现代电子系统对高稳定时钟源的严苛需求。
二、SMD1612温补晶振产品特点
• 超小型封装：1.6×1.2×0.5 / 0.6mm，节省 PCB 空间，适合高集成度设计；
• 高频率稳定度：±0.5ppm ~ ±2.5ppm 多档精度可选，满足通信级要求；
• 多工作电压支持：1.68V~3.63V，兼容主流 SoC 与通信芯片；
• 宽工作温度范围：-40℃~+85℃，适用于工业级与车载应用；
• 输出方式稳定：CSW 输出，波形稳定、抗干扰能力强；
• 低功耗设计：适合电池供电及低功耗物联网设备；
• 高一致性与可靠性：满足大批量自动化贴装与长期运行需求。
三、SMD1612温补晶振主要频率及应用领域速览
19.2MHz（型号：XG1612T19P2M1P68V）
• 通信模组：4G / LTE / NB-IoT 基带参考时钟；
• 物联网终端：数据同步与系统主时钟源；
• 工业通信：对频率精度要求较高的控制模块。
26MHz（型号：XG1612T26M1P8V / XG1612T26M3V）
• 蜂窝通信模组：4G、Cat-1、NB-IoT 核心参考频率；
• 无线通信设备：射频收发器与基带芯片主时钟；
• 智能终端：网关、智能表计、追踪设备。
32MHz（型号：XG1612T32M1P8V / XG1612T32M3V）
• Wi-Fi / 蓝牙 SoC：系统主时钟与射频同步；
• 工业电子：控制器、采集模块稳定运行；
• 消费电子：智能穿戴与控制主板。
38.4MHz（型号：XG1612T38P4M2P8V / XG1612T38P4M3P3V）
• 通信系统：4G/5G 通信架构中的关键参考频率；
• 无线基站与模组：频率同步与信号稳定；
• 工业通信设备：串口、以太网通信系统。
48MHz（型号：XG1612T48M1P8V）
• 高速 MCU / SoC：系统主频与外设时钟；
• 工业控制：高速数据处理与控制系统；
• 物联网设备：需要高运算能力的终端设备。
52MHz（型号：XG1612T52M1P71V）
• 高速通信设备：数据通信与处理模块；
• 射频系统：对频率精度与稳定性要求较高的应用；
• 工业电子：复杂环境下长期稳定运行。
| 产品物料号 | 封装尺寸 | 标称频率 | 频率公差 | 工作电压 | 工作温度 | 输出方式 |
| XG1612T19P2M1P68V | 1.6×1.2×0.6mm | 19.2MHz | ±0.5ppm | 1.68~3.63V | -40~+85℃ | CSW |
| XG1612T26M1P8V | 1.6×1.2×0.5 mm | 26MHz | ±2ppm | 1.8V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T26M3V | 1.6×1.2×0.5mm | 26MHz | ±2.5ppm | 3V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T32M1P8V | 1.6×1.2×0.5 mm | 32MHz | ±2.5ppm | 1.8V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T32M3V | 1.6×1.2×0.5mm | 32MHz | ±2.5ppm | 3V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T38P4M2P8V | 1.6×1.2×0.5 mm | 38.4MHz | ±2ppm | 2.8V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T38P4M3P3V | 1.6×1.2×0.5mm | 38.4MHz | ±2.5ppm | 3.3V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T48M1P8V | 1.6×1.2×0.5mm | 48MHz | ±2ppm | 1.8~3.3V | -30~+85℃ | CSW |
| XG1612T52M1P71V | 1.6×1.2×0.6mm | 52MHz | ±2ppm | 1.71~1.89V | -30~+85℃ | CSW |