一、SMD2016无源晶振产品概述
SMD2016无源晶振是一款高精度、高稳定性的贴片式石英晶体谐振器，采用2.00×1.60mm标准小型封装设计，频率范围覆盖16MHz~96MHz，具有优异的频率稳定性和宽温工作特性。该系列晶振适用于无线通信、消费电子、工业控制、物联网及车载电子等高可靠性应用场景，满足现代电子系统对小型化、高性能和高稳定度的综合需求。
二、SMD2016无源晶振产品特点
• 标准贴片封装（2.00×1.60×0.50mm），适合自动贴装生产；
• 频率范围广：16MHz~96MHz，可满足不同系统主频要求；
• 频率稳定性高：±7ppm、±9ppm、±10ppm、±12ppm 多种精度可选；
• 宽温度范围：-40℃~+105℃（部分型号），确保工业与车规级应用稳定运行；
• 多种负载电容可选（8pF、9pF、10pF），灵活适配主控电路设计；
• 高可靠性与抗振特性优异，满足严苛环境下的长期运行需求。
三、SMD2016无源晶振应用领域各频率（16MHz~96MHz）应用领域速览
16MHz（型号：XG2016F16M09PF）
• 无线通信：低功耗蓝牙（BLE）模块时钟源，支持精准频率同步；
• 消费电子：智能家电控制板、遥控设备主频时钟；
• 工业控制：低速传感器模块的定时与采样基准。
24MHz（型号：XG2016F24M10PF）
• 无线通信：Wi-Fi 模块、射频子系统主时钟；
• 消费电子：多媒体播放器、智能穿戴设备的系统时钟；
• 车载电子：信息娱乐模块与通信接口控制芯片。
26MHz（型号：XG2016F26M09PF）
• 通信模组：蜂窝模组（4G、NB-IoT）核心时钟，确保射频同步；
• 物联网设备：智能网关与终端控制单元的主时钟源。
30MHz（型号：XG2016F30M08PF）
• 工业控制：工业传感器与测试设备的主时钟；
• 无线设备：RF模块、Zigbee与Sub-GHz通信设备的频率基准。
32MHz（型号：XG2016F32M10PF）
• 无线通信：蓝牙、Wi-Fi SoC（如ESP、RTL、BK系列）的核心时钟；
• 工业电子：控制器、采集模块在 -40~+85℃ 环境下稳定工作。
40MHz（型号：XG2016F40M10PF）
• 工业通信：高速数据采集、以太网接口主频时钟；
• 消费电子：显示控制芯片、机顶盒系统时钟基准。
48MHz（型号：XG2016F48M09PF）
• 工业物联网：工业终端与数据处理模块的核心时钟；
• 高性能可穿戴设备：智能手表及运动传感系统主频组件。
80MHz（型号：XG2016F48M09PF）
• 高速电子设备：高速ADC/DSP系统时钟源；
• 工业自动化：测试仪器及高速采样控制设备，支持 -40~+105℃ 宽温应用。
96MHz（型号：XG2016F80M08PF）
• 高端电子系统：高速网络设备、路由与通信模块主时钟；
• 车载电子：ADAS、毫米波雷达控制单元的高精度时钟基准，适配 -40~+105℃ 工作环境。
| 产品物料号 | 封装尺寸 | 标称频率 | 频率公差 | 负载电容 | 工作温度 |
| XG2016F16M09PF | 2.0 x 1.6 x 0.5 mm | 16MHz | ±10ppm | 9pF | -40~+85℃ |
| XG2016F24M10PF | 2.0 x 1.6 x 0.5 mm | 24MHz | ±10ppm | 10pF | -40~+85℃ |
| XG2016F26M09PF | 2.0 x 1.6 x 0.5 mm | 26MHz | ±10ppm | 9pF | -40~+85℃ |
| XG2016F30M08PF | 2.0 x 1.6 x 0.5 mm | 30 MHz | ±10ppm | 8pF | -40~+85℃ |
| XG2016F32M10PF | 2.0 x 1.6 x 0.5 mm | 32MHz | ±10ppm | 10pF | -40~+85℃ |
| XG2016F40M10PF | 2.0 x 1.6 x 0.5 mm | 40MHz | ±9ppm | 10pF | -40~+85℃ |
| XG2016F48M09PF | 2.0 x 1.6 x 0.5 mm | 48MHz | ±10ppm | 9pF | -40~+85℃ |
| XG2016F80M08PF | 2.0 x 1.6 x 0.5 mm | 80 MHz | ±7ppm | 8pF | -40~+105°C |
| XG2016F96M08PF | 2.0 x 1.6 x 0.5 mm | 96MHz | ±12ppm | 8pF | -40~+105°C |