一、SMD2016 有源晶振产品概述
SMD2016 系列有源晶振是一款集成振荡电路的高性能时钟源器件，采用 2.0×1.6mm 微型封装设计，适用于对体积、稳定性与功耗有较高要求的电子系统。该系列覆盖 8MHz~80MHz 频率范围，提供 1.8V 与 3.3V 供电版本，输出方式为 CMOS 方波，具有启动速度快、频率稳定度高、抗干扰能力强的优势。
SMD2016 OSC 广泛应用于无线通信、智能消费电子、工业控制、网络系统与车载电子等高可靠性场景，满足现代电子设备对时钟源的小型化、高一致性、低功耗和宽温运行的综合需求。
二、SMD2016 有源晶振产品特点
• 微型 SMD 封装（2.0×1.6×0.74/0.75mm），适合高密度 PCB 设计；
• 频率范围广：8MHz~80MHz，覆盖大部分主控和高速设备要求；
• 频率精度高：±20ppm、±25ppm、±30ppm 多档可选；
• 输出方式：CMOS，驱动能力强、波形稳定；
• 低功耗设计：支持 1.8V / 3.3V 工作电压；
• 宽温度范围：-40℃~+85℃，部分型号支持 -40℃~+105℃ 工业宽温；
• 启动时间短、相位噪声低，适合高速与射频系统使用；
• 内置振荡电路，无需外部负载电容，提高系统设计简化度。
三、SMD2016 有源晶振频率应用场景概览（8MHz~80MHz）
以下根据你提供的实际型号进行逐频率说明：
8MHz（型号：XG2016A08M1P8V）
• 工控设备：基本定时模块、低速通信接口的系统时钟；
• 消费电子：智能控制板、传感器节点主频；
• 低功耗设备：1.8V 驱动版本适用于可穿戴与便携式产品。
12MHz（型号：XG2016A12M3P3V）
• USB 外围：USB 通信专用时钟，确保数据传输稳定；
• 智能设备：多媒体处理设备与 MCU 的基础时钟；
• IoT 节点：支持 Wi-Fi/BLE 模组辅助时钟。
16MHz（型号：XG2016A16M1P8V）
• 无线通信：BLE、Zigbee SoC 常用频点；
• MCU 系统：多平台通用微控制器主频；
• 工控系统：实时控制信号处理模块时钟源。
24MHz（型号：XG2016A24M1P8V）
• Wi-Fi 模块：多数射频芯片使用的标准时钟；
• 智能手机/平板：传感器控制指令同步；
• 工业模块：高速 SPI/I2S 外设的基准频率。
25MHz（型号：XG2016A25M1P8V）
• 网络芯片：Ethernet PHY 常用 25MHz 系统时钟；
• 工控通信：行业控制器与网络网关的主时钟；
• 宽温应用：支持 -40~105℃，适用于车规与工业场景。
27MHz（型号：XG2016A27M1P8V）
• 高清视频系统：摄像头 MIPI/ISP 系统常用参考时钟；
• 多媒体设备：机顶盒、电视盒音视频同步时钟；
• 工控设备：高速测量与数据采集模块。
50MHz（型号：XG2016A50M3P3V）
• 高速通信：无线收发器、射频模块主时钟；
• 嵌入式系统：中高性能 MCU / CPU 时钟基准；
• 工控系统：高速接口与逻辑处理电路。
60MHz（型号：XG2016A60M3P3V）
• 网络与通信：千兆通信与高速接口的基础频点；
• 工控测量：高速 ADC/DSP 系统时钟；
• 多媒体处理器：图像/视频同步时钟。
80MHz（型号：XG2016A80M3P3V）
• 高速数字系统：DSP、FPGA 的高频运行时钟；
• 工业自动化：高速监测设备、精密采样系统；
• 车载电子：高性能计算模块时钟源（-40~+85℃）。
| 产品物料号 | 封装尺寸 | 标称频率 | 频率公差 | 工作电压 | 工作温度 | 输出方式 |
| XG2016A08M1P8V | 2.0×1.6×0.74mm | 8MHZ | ±30ppm | 1.8V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A12M3P3V | 2.0×1.6×0.74mm | 12MHZ | ±25ppm | 3.3V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A16M1P8V | 2.0×1.6×0.74mm | 16MHZ | ±25ppm | 1.8V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A24M1P8V | 2.0×1.6×0.74mm | 24MHZ | ±25ppm | 1.8V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A25M1P8V | 2.0×1.6×0.74mm | 25MHZ | ±25ppm | 1.8V | -40~+105℃ | CMOS |
| XG2016A27M1P8V | 2.0×1.6×0.74mm | 27MHZ | ±25ppm | 1.8V | -40~+105℃ | CMOS |
| XG2016A50M3P3V | 2.0×1.6×0.74mm | 50MHz | ±20ppm | 3.3V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A60M3P3V | 2.0×1.6×0.75mm | 60MHz | ±20ppm | 3.3V | -40~+85℃ | CMOS |
| XG2016A80M3P3V | 2.0×1.6×0.75mm | 80MHz | ±20ppm | 3.3V | -40~+85℃ | CMOS |