产品中心

晶振系列：AX-M

封装尺寸：7.0×5.0×1.3mm

频率范围：1MHz~165MHz

频率公差：±15ppm, ±20ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-40~+85℃,-40~+105℃

输出方式：CMOS

晶振系列：TC-MHz

封装尺寸：3.2×2.5×1.2 mm

频率范围：8MHz ~40MHz

频率公差：±0.5ppm, ±1ppm, ±2ppm

工作电压：1.68~3.63V

工作温度：-40℃~+85℃

输出方式：CSW

晶振系列：AX-M

封装尺寸：5.0x3.2x1.2mm

频率范围：1MHz~1250MHz

频率公差：±15ppm, ±20ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-40~+85℃

输出方式：CMOS

晶振系列：TC-MHz

封装尺寸：2.5×2.0×0.95 mm

频率范围：10MHz~52MHz

频率公差：±0.5ppm，±1ppm，±2ppm

工作电压：1.68~3.63V

工作温度：-30~+85℃, -40~+85℃

输出方式：CSW

晶振系列：AX-M

封装尺寸：3.2x2.5x1.0mm

频率范围：1MHz~125MHz

频率公差：±10ppm, ±15ppm, ±20ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-30~+85℃, -40~+105℃

输出方式：CMOS

晶振系列：TC-MHz

封装尺寸：2.0×1.6×0.8 mm

频率范围：13MHz ~ 52MHz

频率公差：±0.5ppm, ±2ppm

工作电压：1.68~3.63V

工作温度：-30~+85℃, -40~+85℃

输出方式：CSW

晶振系列：DX-M

封装尺寸：5.0 x 3.2 x 1.2 mm

频率范围：10MHz ~ 250MHz

频率公差：±20ppm

工作电压：1.8V, 2.5V, 3.3V

工作温度：-40℃ ~ +85℃

输出方式：LVDS , LVPECL , HCSL , CML

晶振系列：AX-M

封装尺寸：2.5×2.0×0.8mm

频率范围：1MHz~125MHz

频率公差：±10ppm, ±25ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-40~+85℃, -40~+105℃

输出方式：CMOS