解析：小尺寸晶振封装，晶振小型化趋势

        现实生活中贴片晶振是电子产品使用频率较高的智能电子元器件之一，目前市面上小体积SMD的贴片晶振是最受欢迎的石英晶振产品，以前常用的49S晶振，圆柱晶振，陶瓷晶振渐渐被贴片石英晶振代替。事实上移动通讯的迅速发展，给人们带来很大的方便，而为了能满足手机等便携式产品，晶振只能随之发展越来越趋于小型化；而现如今的小封装的SMD晶振拥有高精度，耐高温，低负载，耐冲击性等特性，现在小尺寸晶振已经近乎完美的符合现代高科技产品的要求。

晶振尺寸越小，产品的灵活度越高 

        智能手机等移动设备、可穿戴式设备及等使用智能的电子设备迅速普及。而且，为了提高产品的设计灵活度和可穿戴舒适度并确保配置新功能所用的空间，要求这些产品上搭载的元器件的尺寸和功耗降低到极限。以晶振为例，在智能硬件还未兴起的年代，3225贴片晶振使用较为广泛，2520也算是尺寸相对较小的无源晶振封装了。如今，智能产品上所搭载的无源晶振多以1612贴片晶振，2016贴片晶振为主。以SMD1210为例，石英晶振是目前贴片晶振系列中体积最小系列的一项晶振，体积虽小，功能齐全，通常在智能手机，无线蓝牙，办公自动化，家电相关电器领域，平板电脑等电子数码产品领域中发挥自身高精度，低损耗，耐冲击的优良产品特性。

小尺寸晶振封装型号变化过程

        随着电子产品逐渐走向小型化方向发展趋势是必然的，各大晶振生产厂商不断推出更小型号产品。

贴片晶振封装尺寸由大到小有：SMD7050，SMD6035，SMD5032，SMD4025，SMD3225，SMD2520，SMD2016，SMD2012，SMD1612，SMD1610，SMD1210，SMD1008。

小尺寸晶振封装小型化优势

1.为了能满足手机等便携式产品轻薄的特点，石英晶振越来越趋于小型化向薄片化趋势靠拢。以石英晶体振荡器为例，以前传统的封装是SMD 7050，而现在流行的SMD3225,SDM2520，甚至于更小更薄的2016封装。小型化为电路板空间节省了宝贵的空间资源。

2.晶振精度 稳定性越来越高，例如：普通无源晶振5032 3225系列贴片晶振精度可以达到 ±10ppm以内（标准温度20℃）而VCXO的频率稳定度可达到5-10PPM。

3.低噪音，高频化的趋势，石英晶振振荡器最高输出频率200mhz（vcxo除外）

4.低功耗的趋势，启动越来越快速化，低电压和电流消耗趋势。现在很多晶振振荡器产品电流损耗不超过2MA，而快速启动技术也有很大的突破性。晶振达到4ms后即可达到额定值。

        5G 技术带动各类，未来小尺寸封装晶振市场会随着 5G 应用领域蓬勃发展，下游市场对晶振需求旺盛。近年来日本厂商市场份额 下滑，中国厂商份额上升，高基频、小型化压电石英晶体元器件 的产能转移和进口替代加速进行。晶振产品将加速朝着高频化、小型化方向的技术转型， 现国内实力晶振厂家已拥有生产高频化、小型化晶振的工艺技术，并获得 了众多平台认证，已具备承接高端晶振国产替代的能力。我们在此方面具备核心技术优势，欢迎在线咨询！