晶振的种类、封装类型、频率精度定义

晶振种类

普通晶振

        普通晶振是一种没有温度控制和温度补偿装置的,频率温度特性基本上由所用石英晶体确定的振荡器。 

温补晶振

        基准电压通过电阻，热敏电阻构成的补偿网络，产生一视温度而变的电压以改变石英晶振负载电容，反向补偿晶体频率一温度特性。

压控晶振

        通过红外加控制电压使振荡效率可变或是可以调制的石英晶体振荡器,其振荡频率由晶体决定,可用控制电压在小范围内进行频率调整。

恒温晶振

        把石英晶体放在一个温度高度稳定的恒温槽内以减少环境温度变化引起晶体谐振频率的变化并配备良好的振荡、放大、控制电路制成的晶振。

热敏晶振

        在普通贴片晶振的基础上增加了一颗热敏电阻，以及一颗变容二极管，利用了变容二极管的容变功能在结合热敏的传感功能相结合，就变成了今天这个带有温度传感功能的热敏晶振。

差分晶振

        差分晶振是指能够输出差分信号的晶振，输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。

晶振材质

金属晶振

        金属晶振又称为石英晶体，俗称晶振。由金属外壳、晶片、支架、电极板、引线、IC(仅晶体振荡器有)等组成。

陶瓷晶振

        陶瓷晶振结构的上盖是与基座同样的陶瓷材料，在上盖或基座的边缘另外加上高温高纯度的玻璃结合在一起。这种玻璃材料的热膨胀系数与陶瓷很接近的。

塑料壳晶振

        由金属引线片、谐振器、可编程振荡器集成电路(简称IC硅片)和塑料封装材料组成； 所述金属引线片支撑谐振器，塑料封装部分包覆金属引线片、谐振器、可编程振荡器集成电路。

晶振封装类型

贴片晶振

        贴片晶振即SMD晶振，是采用表面贴装技术制造封装的微小型化无插脚晶体振荡器,是一种无突出引脚的的晶体振荡器,能提供高精度振荡，因其形状似贴片于是被称作贴片晶振。

常用的贴片晶振封装尺寸有: SMD7050、SMD6035、SMD5032、SMD3225、SMD2520、SMD2016、SMD1612、SMD1210等。

直插晶振

        DIP指的是器件的直插封装，是一种集成电路的封装方式，其特点是具有针式金属引脚。

最常见DIP直插晶振为：49S、49U、圆柱2*6、圆柱3*8等。

晶振频率精度定义

        晶振的精度指的是在温度为25℃条件下晶振正常工作时输出的频率公差范围，通常以“PPM”来计量，数值越小，说明晶振的精度越高，即晶振在工作状态输出给芯片的频率信号越准确。

高精度晶振频率精度定义

高精度晶振的PPM值为：±0.2PPM、±0.5PPM、±1.5PPM、±2.5PPM等，常见于温补晶振。

        高精度晶振通常应用在军工级电子设备中，由于涉及到温度及电磁波等诸多因素可能会对晶振输出频率精度造成干扰，则需要考虑选择稳定性更强且精度更高的温补晶振,目前精度可达±0.2PPM。

普通晶振频率精度定义

普通晶振的PPM值为：±10PPM、±20PPM、±30PPM

        普通型晶振应用在日常消费类电子产品中，对晶振精度要求不大的情况下，就可以选择±30PPM的晶振。而部分的普通晶振在工业级电子设备中，则需要精度至少在±10PPM以内的晶振，比如GPS定位系统，WIFI及蓝牙模块，以确保电子设备定位精准及无线连接功能正常实现。