星光鸿创XGHC
温补晶振(TCXO)
产品中心
网站首页
产品中心
石英晶体(Crystal)
有源晶振(OSC)
温补晶振(TCXO)
低频晶振( LFPXO)
石英晶体(MHz)
热敏晶体(TQCR)
有源晶振(OSC)
差分晶振(DXO)
1.6×1.2×0.6mm
2.0×1.6×0.8 mm
2.5×2.0×0.95 mm
3.2×2.5×1.2 mm
贴片晶振(KHz)
插件晶振(DIP)
全部
石英晶体(Crystal)
全部
石英晶体(MHz)
热敏晶体(TQCR)
有源晶振(OSC)
全部
有源晶振(OSC)
差分晶振(DXO)
温补晶振(TCXO)
SMD1612温补晶振规格参数与应用解析|高精度TCXO时钟方案
SMD2016温补晶振规格参数与应用解析|高稳定TCXO时钟方案
SMD2520温补晶振规格参数与应用说明|高稳定TCXO方案
低频晶振( LFPXO)
全部
贴片晶振(KHz)
插件晶振(DIP)
新闻中心
全部
晶振技术专题
振荡器与谐振器区别在哪里?
贴片有源晶振的原理与应用详解
晶振等效阻抗(ESR)对晶振起振的影响详解
晶振行业新闻
电脑显卡晶振的频率、种类与封装尺寸解析
晶振选型策略:如何选取最佳晶振实现高性能设计
晶振性能优化与改进:提高设备稳定性和可靠性的关键步骤
技术支持
全部
晶振应用指南
xghc晶振产品制程
cxo制作流程
晶振使用注意事项
晶振应用问答
SMD2016无源晶振如何满足高性能和小型化的需求?
20个晶振工作时的常见故障、原因及解决方法
硬件开发中晶振相关问题及实际案例分析-提高设计质量与效率的关键
温补晶振(TCXO)
星光鸿创的高可靠性温补晶振(TCXO),经严格质量检测,能在复杂电磁环境和多变温度条件下稳定工作,满足企业在工业控制、航空航天等复杂应用场景的需求。
图片
晶振系列
封装尺寸
频率范围
频率公差
工作电压
工作温度
输出方式
晶振PDF下载
TC-MHz
1.6×1.2×0.6mm
19.2MHz ~ 52MHz
±0.5ppm
±2ppm
±2.5ppm
1.68~3.63V
-30~+85℃
-40~+85℃
CSW
TC-MHz
2.0×1.6×0.8 mm
13MHz ~ 52MHz
±0.5ppm
±2ppm
1.68~3.63V
-30~+85℃
-40~+85℃
CSW
TC-MHz
2.5×2.0×0.95 mm
10MHz~52MHz
±0.5ppm,±1ppm,±2ppm
1.68~3.63V
-30~+85℃
-40~+85℃
CSW
TC-MHz
3.2×2.5×1.2 mm
8MHz ~40MHz
±0.5ppm
±1ppm
±2ppm
1.68~3.63V
-40℃~+85℃
CSW
上一页
1
下一页
转至第
加载更多
关于我们
公司简介
加入我们
新闻中心
晶振技术专题
晶振行业新闻
技术支持
晶振应用指南
晶振应用问答
应用领域
网络设备
消费娱乐设备
汽车电子设备
安防设备
医疗设备
工业设备
航空设备
13302440646
周一至周五 09:00~17:30
电话咨询
邮件咨询
晶振类目
QQ客服