无源晶振-SMD1210晶振封装

2021-11-02 16:04:38 晶振厂家星光鸿创XGHC

无源晶振-SMD1210晶振封装

无源晶振是什么?

        首先了解下无源晶振是什么?简单点说就是利用石英晶体(又称水晶)的压电效应,用来产生高精度振荡频率的一种电子元件,属于被动元件。对某些电介质施加机械力而引起它们内部正负电荷中心相对位移,产生极化,从而导致介质两端表面内出现符号相反的束缚电荷.在一定应力范围内,机械力与电荷呈线性可逆关系.这种现象称为压电效应,其作用是提供系统振荡脉冲,稳定频率,选择频率。

无源晶振工作原理:

        无源晶振(晶体谐振器)工作原理:在石英水晶片的两边镀上电极,通过在两电极上加一定的电压,因为石英有压电效应,电压形成了,自然就会产生形变,从而给IC提供一个正弦波形。通过IC的内部整形和PLL电路后产生方波,然后输入给下级电路。有源晶振就是把频率部分和驱动PLL电路集成在IC外部,自成一体,直接输出方波供下级电路使用。上面大致讲解了无源晶振的概念和工作原理,其实无源晶振系列里的晶振结构、功能都是大同小异的,只是它们的差异在于不同封装的标称频率、调整频差、温度频差、基准温度、负载谐振电阻、激励电平、负载电容、静态电容、老化率、温度范围这些参数都是有所不同的。不同参数的功能实现就可应用在各种各类的电子设备中。所以接下面就介绍下无源晶振系列中的-SMD1210晶振封装的尺寸、特性及其应用范围。

无源晶振-SMD1210晶振封装尺寸图:

晶振

无源晶振-SMD1210晶振封装规格参数:

产品尺寸(L×W×H)(mm):1.6×1.2×0.35

频率范围:24~96 MHz

频率公差:±10ppm,±20ppm或定制

驱动功率:10μW典型值(200μW最大)

静态电容:3pF最大

调整频差:±10ppm to ±30ppm

温度频差:±10ppm to ±30ppm

并联电容:最大3 pF或指定

工作温度(°C):-20℃~+70℃,-40℃~+85℃,或定制

负载电容:8pF,10pF,或定制

储存温度范围:-55℃~+125℃

无源晶振-SMD1210晶振封装特点:

1、超小尺寸,贴片金属封装,尺寸为:1.2×1.0×0.30mm

2、高可靠性、高精度和高频率稳定性。

3、卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。

4、宽频率输出范围24MHz~54MHz。

5、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。

6、SMD1210贴片晶振主要应用于小家电、可穿戴智能设备、变频器、网络通讯、GPS、电脑及电脑周边、数字电视、无线通讯、物联网、智能家居、液晶模块、工业系统智慧城市等电子产品及应用上。

晶振

        最后来看下无源晶振-SMD1210晶振封装包装是用卷轴编带的外壳和有透明塑膜方式储存,很好做到每有粒晶振能完好地与空气的隔绝开了,而且每粒都是独有的存放,不会有产品之间的磨损。星光鸿创电子专注石英晶振23余年,自主品牌XGHC,即多年研发晶振技术,线上FAE工程师协助选型匹配,一对一的专人服务,官网咨询免费拿样。


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