无源晶振-SMD1612晶振封装
无源晶振是什么？
通常说的无源晶振晶振即是石英晶体元器件中的一种。石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器均为石英晶体元器件。石英晶体是一种压电晶体。压电晶体当受特定方向挤压或拉伸时，它的两端就会产生不同的电荷。根据效应情况不同，分为正压电效应与逆压电效应。无源晶振主要是用于电路中的时钟模块，来提供相应的时钟基准，常见的应用主要是嵌入式设计，如FPGA、DSP等开发板中。
无源晶振-SMD1612晶振封装工作原理：
无源晶振是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件，若在石英晶体的两个电极上加一电场，晶片就会产生机械变形。反之，若在晶片的两侧施加机械压力，则在晶片相应的方向上将产生电场，
这种物理现象称为压电效应。如果在晶片的两极上加交变电压，晶片就会产生机械振动，同时晶片的机械振动又会产生交变电场。在一般情况下，晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小，但当外加交变电压
的频率为某一特定值时，振幅明显加大，比其他频率下的振幅大得多，这种现象称为压电谐振，它与LC回路的谐振现象十分相似。它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。
其实无源晶振系列里的晶振结构、功能都是大同小异的，不同参数的功能实现就可应用在各种各类的电子设备中。所以接下面就介绍下无源晶振系列中的-SMD1612晶振封装的尺寸、特性及其应用范围。
无源晶振-SMD1612晶振封装尺寸图：
无源晶振-SMD1612晶振封装规格参数：
产品尺寸(L×W×H)(mm)：1.6×1.2×0.35
频率范围:24MHz~60MHz
频率公差：±10ppm,±20ppm或定制
驱动功率：10μW典型值(200μW最大)
静态电容：3pF最大
调整频差：±10ppm to ±30ppm
温度频差：±10ppm to ±30ppm
并联电容：最大3 pF或指定
工作温度(°C)：-20℃~+70℃,-40℃~+85℃,或定制
负载电容：8pF,10pF,或定制
储存温度范围：-55℃~+125℃
无源晶振-SMD1612晶振封装特点：
1、超小尺寸，贴片金属封装，尺寸为：1.6×1.2×0.35mm
2、高可靠性、高精度和高频率稳定性。
3、宽频率输出范围24MHz~60MHz。
4、卷轴编带包装，可用于自动安装和回流焊。
6、绿色环保产品，通过RoHS和Pb Free认证。
7、SMD 1612贴片晶振主要应用于手机、智能电子手表、网络通讯、蓝牙耳机、GPS、数字电视、无线通讯、物联网、智能家居电器、智慧城市等电子产品及应用上。
最后来看下无源晶振-SMD1612晶振封装包装是用卷轴的外壳和有透明塑膜方式储存，很好做到每有粒晶振能完好地与空气的隔绝开了，而且每粒都是独有的存放，不会有产品之间的磨损。星光鸿创电子专注石英晶振23余年，自主品牌XGHC，即有正规芯片厂家代理的资格。多年研发晶振芯片技术，线上FAE工程师协助选型匹配，一对一的专人服务，官网咨询免费拿样。
