无源晶振-SMD1612晶振封装

2021-11-03 16:05:03 晶振厂家星光鸿创XGHC

无源晶振-SMD1612晶振封装

无源晶振是什么?

        通常说的无源晶振晶振即是石英晶体元器件中的一种。石英晶体谐振器、石英晶体振荡器、石英晶体滤波器均为石英晶体元器件。石英晶体是一种压电晶体。压电晶体当受特定方向挤压或拉伸时,它的两端就会产生不同的电荷。根据效应情况不同,分为正压电效应与逆压电效应。无源晶振主要是用于电路中的时钟模块,来提供相应的时钟基准,常见的应用主要是嵌入式设计,如FPGA、DSP等开发板中。

无源晶振-SMD1612晶振封装工作原理:

        无源晶振是利用石英晶体(二氧化硅的结晶体)的压电效应制成的一种谐振器件,若在石英晶体的两个电极上加一电场,晶片就会产生机械变形。反之,若在晶片的两侧施加机械压力,则在晶片相应的方向上将产生电场,

这种物理现象称为压电效应。如果在晶片的两极上加交变电压,晶片就会产生机械振动,同时晶片的机械振动又会产生交变电场。在一般情况下,晶片机械振动的振幅和交变电场的振幅非常微小,但当外加交变电压

的频率为某一特定值时,振幅明显加大,比其他频率下的振幅大得多,这种现象称为压电谐振,它与LC回路的谐振现象十分相似。它的谐振频率与晶片的切割方式、几何形状、尺寸等有关。

其实无源晶振系列里的晶振结构、功能都是大同小异的,不同参数的功能实现就可应用在各种各类的电子设备中。所以接下面就介绍下无源晶振系列中的-SMD1612晶振封装的尺寸、特性及其应用范围。

无源晶振-SMD1612晶振封装尺寸图:

晶振

无源晶振-SMD1612晶振封装规格参数:

产品尺寸(L×W×H)(mm):1.6×1.2×0.35

频率范围:24MHz~60MHz

频率公差:±10ppm,±20ppm或定制

驱动功率:10μW典型值(200μW最大)

静态电容:3pF最大

调整频差:±10ppm to ±30ppm

温度频差:±10ppm to ±30ppm

并联电容:最大3 pF或指定

工作温度(°C):-20℃~+70℃,-40℃~+85℃,或定制

负载电容:8pF,10pF,或定制

储存温度范围:-55℃~+125℃

无源晶振-SMD1612晶振封装特点:

1、超小尺寸,贴片金属封装,尺寸为:1.6×1.2×0.35mm

2、高可靠性、高精度和高频率稳定性。

3、宽频率输出范围24MHz~60MHz。

4、卷轴编带包装,可用于自动安装和回流焊。

6、绿色环保产品,通过RoHS和Pb Free认证。

7、SMD 1612贴片晶振主要应用于手机、智能电子手表、网络通讯、蓝牙耳机、GPS、数字电视、无线通讯、物联网、智能家居电器、智慧城市等电子产品及应用上。

晶振


        最后来看下无源晶振-SMD1612晶振封装包装是用卷轴的外壳和有透明塑膜方式储存,很好做到每有粒晶振能完好地与空气的隔绝开了,而且每粒都是独有的存放,不会有产品之间的磨损。星光鸿创电子专注石英晶振23余年,自主品牌XGHC,即有正规芯片厂家代理的资格。多年研发晶振芯片技术,线上FAE工程师协助选型匹配,一对一的专人服务,官网咨询免费拿样。

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