金属封装晶振和陶瓷封装晶振的特性

        晶振可以分为金属晶振封装和陶瓷封装，根据字面意思也就是前者为金属材质生产的晶振，后者则是陶瓷晶振所生产的陶瓷晶振。金属晶振封装产品使用范围最为广泛，全系列晶振规格都有金属晶振封装；陶瓷封装目前市场只有主流的几个规格，如8045，7050，5032，3225，2520 等最为常见，那么金属和陶瓷封装的晶振它们之间有什么不同？

金属晶振封装和陶瓷晶振封装结构上的区别

1.金属晶振的基座在陶瓷材料上有一个KOVAR材料的金属环，以钨及金镀焊在基座上源。金属上盖是表面镀铬的KOVAR材料。

2.陶瓷晶振结构的上盖是与基座同样的陶瓷材料，在上盖或基座的边缘另外加上高温高纯度的玻璃结合在一起。这种玻璃材料的热膨胀系数与陶瓷很接近的。

金属晶振封装特性

1.超高精度和频率稳定性。

2.优良的耐热性和环境特征。

3.低噪声，高频化。

4.高精度、高稳定。

5.低工作电压（1.8V~3.3V）,低相噪、低抖动。

金属晶振封装成本高

晶振在生产时在不同晶振厂家在材料选择上也不同，目前市面上晶振主要采用用金属，也有用陶瓷，金属封装使用更多，成本也相对更高一些，因为在制作晶振金属材质的封装技术上采用的方式主要是有滚边焊，也有激光焊接，也有采用胶粘，目前滚边焊使用最多，性能最好,激光焊次之，胶粘的成本低，主要用于低端产品,对晶振价格要求低的产品，SMD3225晶振主要采用全自动生产设备，滚边焊一台设备都需要超过200万人民币以上。

陶瓷晶振封装特性

1.耐湿性好，不易产生微裂现象。

2.热膨胀系数小，热导率高。

3.高稳定性、抗干扰特性。

4.热冲击实验和温度循环实验后不产生损伤，机械强度高。

5.能有效的遮蔽可见光及极好的反射红外线（避光性好），可满足光学相关产品的低反射要求。

6.芯片和电路不受周围环境影响，绝缘性和气密性好，其气密性能满足高密封的高要求。

陶瓷晶振封装成本低

陶瓷晶振是通过人工材料制成，是用硅藻土经过高温烧制成的电子元器件，里面有一片很薄的压电晶片，陶瓷晶振不像其他陶瓷工艺品很大个，陶瓷晶振由于体积较小，因此在制作工艺上很难达到某些技术要求，精度上相对于石英晶振来说偏低，精度一般能达到300ppm-5000ppm，主要用在对频率精度要求不高的电子产品中。常用在普通机器上，如手机、USB、玩具、游戏机、硬盘等。