有源晶振(OSC)

封装尺寸：7.0×5.0×1.3mm

频率范围：1MHz~165MHz

频率公差：±15ppm, ±20ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-40~+85℃,-40~+105℃

输出方式：CMOS

封装尺寸：5.0x3.2x1.2mm

频率范围：1MHz~1250MHz

频率公差：±15ppm, ±20ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-40~+85℃

输出方式：CMOS

封装尺寸：3.2x2.5x1.0mm

频率范围：1MHz~125MHz

频率公差：±10ppm, ±15ppm, ±20ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-30~+85℃, -40~+105℃

输出方式：CMOS

封装尺寸：2.5×2.0×0.8mm

频率范围：1MHz~125MHz

频率公差：±10ppm, ±25ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-40~+85℃, -40~+105℃

输出方式：CMOS

封装尺寸：2.0×1.6×0.74mm

频率范围：1MHz~125MHz

频率公差：±20ppm, ±25ppm,±30ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-40~+85℃, -40~+105℃

输出方式：CMOS