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芯片是什么？芯片的种类与芯片设计流程
芯片的设计流程主要包括下述四个主要步骤：01、系统架构和算法设计 02、系统行为仿真 03、规格制定 04、模拟电路和数字电路设计
2019-08-16 晶振厂家星光鸿创XGHC
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全球十二大晶振厂家排名
全球十二大晶振厂家排名，比较好的欧美晶振厂家有CTS晶振 ；日本晶振厂家有：爱普生；台湾晶振厂家有：TXC晶振；国内晶振厂家有：星光鸿创晶振
2019-07-29 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![2019晶振新品推荐]()
2019晶振新品推荐
2019年超小尺寸2016贴片晶振，从最初的超大尺寸到7050、6035、5032，再到3225、2520、2016等，现在都向着超小型号发展，2016、1612。以满足智能硬件产品的小型化的需求。
2019-07-10 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![国际专业晶振生产商]()
国际专业晶振生产商
进行选择正规的晶振生产商需考虑几点：1.是否有独立的厂房生产?2.是否有完善的质量管理体系?3.厂房成立的时间长短？对比晶振同行给予的官方信息,选择合适的供应商。
2019-07-05 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![晶振的结构、制作流程是怎么样的？]()
晶振的结构、制作流程是怎么样的？
从一块石英晶体上按一定方位角切下薄片并在它的两个对应面上涂敷银层作为电极，在每个电极上各焊一根引线接到管脚上，再加上封装外壳就构成了石英晶体谐振器，简称为石英晶体或晶体、晶振。
2019-07-04 晶振厂家星光鸿创XGHC
