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TCXO晶振详解:高精度时钟信号源的优秀选择
本文详细介绍了TCXO晶振的基本概念、工作原理及应用领域,帮助您了解TCXO晶振的优势及如何在电子设计中应用,提高设备性能。
2021-04-20 晶振厂家星光鸿创XGHC
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差分晶振的工作原理、优势、参数介绍及如何选择差分晶振?
差分晶振的工作原理:差分信号:即使用两个物理量之间的数值差异来表示一个信号。优势:差分晶振作为目前行业中要求高,技术强的石英晶体振荡器。如何选择差分晶振:首先要确认好频率,然后是电压,时钟逻辑类型,封装体积,工作温度以及频率稳定度(精度ppm)。
2021-04-15 晶振厂家星光鸿创XGHC
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车载晶振标准是什么?
车载晶振标准:符合AEC-Q200标准,在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性,工作温度范围广,需具有耐热性、耐振动性、耐冲击性,耐湿性好,不易产生微裂现象等优良特性。
2021-04-14 晶振厂家星光鸿创XGHC
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石英晶振工作原理及内部结构解析
石英晶振工作原理:石英晶振利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体,在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡。石英晶振内部结构:石英晶片+陶瓷基座+外壳+支架+导电胶+引线+引脚+电极板+IC。
2021-04-12 晶振厂家星光鸿创XGHC
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石英晶振工作原理、结构是什么?设计要点有哪些?
石英晶振工作原理:晶片的频率取决于晶片的切割,尺寸等因素,晶片的Q值越高,频率越稳定。石英晶振的基本构成:在石英晶体上按一定方向切下薄片,在晶体片两个边缘处涂上一层银,用作是其极,分别在两个电极上接上引线到管脚处,再加上封装外壳,就构成了石英晶体谐振器。设计要点:晶体的选择至少必须考虑:谐振频点,负载电容,
激励功率,温度特性,长期稳定性。2021-04-09 晶振厂家星光鸿创XGHC
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晶振的种类、封装类型、频率精度定义
晶振的种类:普通晶振、温补晶振、压控晶振、恒温晶振、热敏晶振、差分晶振;常用的贴片晶振封装尺寸有: SMD7050、SMD6035、SMD5032、SMD3225、SMD2520、SMD2016、SMD1612、SMD1210等;最常见DIP直插晶振为:49S、49U、圆柱2*6、圆柱3*8等。
2021-03-25 晶振厂家星光鸿创XGHC
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金属封装晶振结构及特性详解
金属封装晶振结构:一般由外壳、晶片、支架、电极板、引线、IC(仅晶体振荡器有)等组成;金属晶振特性:超高精度和频率稳定性、低噪声、高频化、泛音次数越高、优良的耐热性和环境特征、开机特性好、功耗低、热膨胀系数非常小、低工作电压(1.8V~3.3V),低相噪、低抖动。
2021-03-24 晶振厂家星光鸿创XGHC
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不同等级的晶振型号、频率范围介绍
不同等级的晶振等级有民用级晶振,工业级晶振,车规级晶振,军工级晶振;民用级晶振型号:SMD1612谐振器,SMD2016谐振器;工业级晶振型号:SMD2016谐振器,SMD2520谐振器;车规级晶振型号:SMD2016谐振器,圆柱3*8系列32.768k、4MHz晶振;军工级晶振型号:SMD5032宽温晶振 ,SMD3225宽温晶振。
2021-03-18 晶振厂家星光鸿创XGHC