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金属封装晶振结构及特性详解
金属封装晶振结构:一般由外壳、晶片、支架、电极板、引线、IC(仅晶体振荡器有)等组成;金属晶振特性:超高精度和频率稳定性、低噪声、高频化、泛音次数越高、优良的耐热性和环境特征、开机特性好、功耗低、热膨胀系数非常小、低工作电压(1.8V~3.3V),低相噪、低抖动。
2021-03-24 晶振厂家星光鸿创XGHC
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不同等级的晶振型号、频率范围介绍
不同等级的晶振等级有民用级晶振,工业级晶振,车规级晶振,军工级晶振;民用级晶振型号:SMD1612谐振器,SMD2016谐振器;工业级晶振型号:SMD2016谐振器,SMD2520谐振器;车规级晶振型号:SMD2016谐振器,圆柱3*8系列32.768k、4MHz晶振;军工级晶振型号:SMD5032宽温晶振 ,SMD3225宽温晶振。
2021-03-18 晶振厂家星光鸿创XGHC
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有源晶振和无源晶振引脚,性能的区别是什么
有源晶振和无源晶振引脚区别是:无源晶振是2脚引脚的无极性元件,有源晶振有4只引脚。是一个完整的振荡器,性能的区别是1.晶振的精度误差;2.晶振的电路连接;3.晶振性能的稳定性;4.晶振的成本。
2021-03-12 晶振厂家星光鸿创XGHC
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常见晶振等级-晶振标准
常见晶振等级:民用级晶振,工业级晶振,车规级晶振,军工级晶振常见的四个等级,可以说是一级比以级要求高标准。综合晶振标准:高稳定,高精度,抗老化,耐高温,低抖动,抗干扰,抗冲击,宽温等特性。
2021-03-11 晶振厂家星光鸿创XGHC
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四大类有源晶振和两大类无源晶振的性能特点
四大类有源晶振:普通晶体振荡器(SPXO)、温度补偿晶体振荡器(TCXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、恒温晶体振荡器(OCXO);两大类无源晶振:普通无源晶振(低频KHz/高频Mhz)、内置热敏电阻的无源晶振(热敏晶振TSX)。
2021-03-09 晶振厂家星光鸿创XGHC
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各大电子产品对晶振的标准
各大电子产品对晶振的标准:消费电子对晶振的要求标准—高稳定性、高精度、低功耗,小尺寸封装。网络通信对晶振的要求标准—高精度、超高频率、KM晶振。汽车电子对晶振的要求标准—高稳定性、低电源电压、低功耗。工业自动化对晶振的要求标准—抗震性强、高稳定性、低功耗、抗老化。军事航空设备对晶振的要求标准—高精度、高频率、抗震性强、抗干扰。医疗系统对晶振的要求标准—超小超薄、低抖动、低噪声、展频、低功耗。安防设备对晶振的要求标准—高稳定性.、高精度、低相位噪声、抗干扰、宽温。
2021-03-04 晶振厂家星光鸿创XGHC
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解析晶振的原理,结构,材质,参数,应用
晶振原理:为系统提供基本的时钟信号;晶振结构:外壳、晶片、支架、电极板、引线、IC(仅晶体振荡器有)等组成;晶振参数:工作电压、工作温度、频率范围、调整频差等;晶振应用:鼠标、电脑、手提电脑、照相机、摄像机、耳机、音响等。
2021-02-22 晶振厂家星光鸿创XGHC
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陶瓷晶振的特性及应用领域
陶瓷谐振器简称陶瓷晶振,精度上相对于石英晶振来说偏低,精度一般能达到300ppm-5000ppm,比石英晶体谐振器的频率精度要低。主要用在对频率精度要求不高的电子产品中。
2021-02-19 晶振厂家星光鸿创XGHC