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晶振系列：PX-MHz

封装尺寸：1.2 x 1.0 x 0.3 mm

频率范围：32MHz ~ 60MHz

频率公差：±7ppm, ±10ppm

负载电容：8pF ~ 10pF, or specify

工作温度：-20~+70℃, -40~+85℃, - 40~+105℃

晶振系列：PX-KHz

封装尺寸：1.6×1.0×0.6mm

频率范围：32.768KHz

频率公差：±20ppm

负载电容：12.5pF

工作温度：-40~+85℃

晶振系列：PX-MHz

封装尺寸：1.6 x 1.2 x 0.35 mm

频率范围：24MHz ~ 60MHz

频率公差：±7ppm, ±10ppm

负载电容：7pF ~ 12pF, or specify

工作温度：-30℃ ~ +85℃, -40℃ ~ +85℃

晶振系列：PX-KHz

封装尺寸：2.0x1.2x0.6mm

频率范围：32.768KHz

频率公差：±20ppm, 或定制

负载电容：7pF, 9pF, 12.5pF

工作温度：-40~+85℃ , 或定制

晶振系列：DIP

封装尺寸：2x6/3x8mm

频率范围：32.768kHz (30kHz~350kHz)

频率公差：±20ppm, 或定制

工作温度：-10~+60℃, 或定制

晶振系列：PX-MHz

封装尺寸：2.5 x 2.0 x 0.8 mm

频率范围：12MHz ~ 48MHz

频率公差：±7ppm , ±10ppm, ±15ppm

负载电容：6pF，7pF，8pF, 10pF，18pF, or specify

工作温度：-40℃ ~ +85℃, -40℃ ~ +105℃

晶振系列：PX-MHz

封装尺寸：2.0x 1.6 x 0.5 mm

频率范围：16MHz ~ 96MHz

频率公差：±7ppm, ±9ppm, ±10ppm, ±12ppm

负载电容：8pF ~ 10pF，or specify

工作温度：-40℃ ~ +85℃, -40℃ ~ +105℃

晶振系列：AX-MHz

封装尺寸：7.0×5.0×1.3mm

频率范围：1MHz~165MHz

频率公差：±15ppm, ±20ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-40~+85℃,-40~+105℃

输出方式：CMOS