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晶振系列：TC-MHz

封装尺寸：1.6×1.2×0.6mm

频率范围：19.2MHz ~ 52MHz

频率公差：±0.5ppm, ±2ppm, ±2.5ppm

工作电压：1.68~3.63V

工作温度：-30~+85℃, -40~+85℃

输出方式：CSW

晶振系列：DX-MHz

封装尺寸：7.0×5.0×1.7mm

频率范围：10MHz~250MHz

频率公差：±20ppm

工作电压：1.8V, 2.5V, 3.3V

工作温度：-40~+85℃

输出方式：LVDS , LVPECL , HCSL , CML

晶振系列：AX-MHz

封装尺寸：2.0×1.6×0.74mm

频率范围：1MHz~125MHz

频率公差：±20ppm, ±25ppm,±30ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-40~+85℃, -40~+105℃

输出方式：CMOS