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![各大电子产品对晶振的标准]()
各大电子产品对晶振的标准
各大电子产品对晶振的标准:消费电子对晶振的要求标准—高稳定性、高精度、低功耗，小尺寸封装。网络通信对晶振的要求标准—高精度、超高频率、KM晶振。汽车电子对晶振的要求标准—高稳定性、低电源电压、低功耗。工业自动化对晶振的要求标准—抗震性强、高稳定性、低功耗、抗老化。军事航空设备对晶振的要求标准—高精度、高频率、抗震性强、抗干扰。医疗系统对晶振的要求标准—超小超薄、低抖动、低噪声、展频、低功耗。安防设备对晶振的要求标准—高稳定性.、高精度、低相位噪声、抗干扰、宽温。
2021-03-04 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![谐晶振和振荡器低功耗方案]()
谐晶振和振荡器低功耗方案
晶振低功耗重要性： 在低功耗设计中晶体的选择非常重要，尤其带有睡眠唤醒的系统，往往使用低电压以求低功耗。由于较低的供电电压，使得提供给晶体的激励功率减少，造成晶体起振很慢或根本就不能起振。
2021-03-03 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![如何分辨晶振脚位，有什特征？]()
如何分辨晶振脚位，有什特征？
贴片晶振脚位数量辨种类2脚的贴片晶振必是无源晶振；4脚的贴片晶振可能是无源晶振，也有可能是有源晶振，4脚以上的贴片晶振一定是有源晶振，有源晶振本身印字有左下脚有个点。
2021-03-02 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![贴片晶振的最强选型指南10个要素]()
贴片晶振的最强选型指南10个要素
贴片晶振的选型8个要素：1.晶振类型，2.晶振封装尺寸和外形，3.晶振稳定性，4.晶振型号，5.晶振工作环境，6.晶振的尺寸，7.晶振性价比，8.晶振负载电容，9.输入电压和功率，10.输出频率。
2021-03-01 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![解析：小尺寸晶振封装，晶振小型化趋势]()
解析：小尺寸晶振封装，晶振小型化趋势
晶振尺寸越小,产品的灵活度越高，现如今的小封装的SMD晶振拥有高精度，耐高温，低负载，耐冲击性等特性，现在小尺寸晶振已经近乎完美的符合现代高科技产品的要求。
2021-01-26 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![低频晶振有哪些？带你了解低频晶振的应用领域]()
低频晶振有哪些？带你了解低频晶振的应用领域
低频有源晶振：【SMD2520晶振：32.768KHz】； 低频无源晶振：【HC-49S直插晶振：3.2768MHZ】；低频晶振应用领域：蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙手表、蓝牙鼠标等。
2021-01-19 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![小尺寸晶振的优势]()
小尺寸晶振的优势
小尺寸封装晶振将成为“新潮”，小尺寸晶振的优势：1.满足各类电子产品的应用，2.高成本研发小尺寸晶振，3.小尺寸晶振量大价惠，4.减少运输便捷、存储成本，5.越小尺寸晶振功耗低。
2021-01-18 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![高温焊接对晶振的损害有哪些？]()
高温焊接对晶振的损害有哪些？
高温焊接对晶振的有什么损害？其一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。温度对晶振的直接影响主要是对内部结构的破坏，也可能会直接导致晶振内部结构破坏而产生不良。
2021-01-15 晶振厂家星光鸿创XGHC
