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![贴片晶振的最强选型指南10个要素]()
贴片晶振的最强选型指南10个要素
贴片晶振的选型8个要素：1.晶振类型，2.晶振封装尺寸和外形，3.晶振稳定性，4.晶振型号，5.晶振工作环境，6.晶振的尺寸，7.晶振性价比，8.晶振负载电容，9.输入电压和功率，10.输出频率。
2021-03-01 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![解析：小尺寸晶振封装，晶振小型化趋势]()
解析：小尺寸晶振封装，晶振小型化趋势
晶振尺寸越小,产品的灵活度越高，现如今的小封装的SMD晶振拥有高精度，耐高温，低负载，耐冲击性等特性，现在小尺寸晶振已经近乎完美的符合现代高科技产品的要求。
2021-01-26 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![低频晶振有哪些？带你了解低频晶振的应用领域]()
低频晶振有哪些？带你了解低频晶振的应用领域
低频有源晶振：【SMD2520晶振：32.768KHz】； 低频无源晶振：【HC-49S直插晶振：3.2768MHZ】；低频晶振应用领域：蓝牙音箱、蓝牙耳机、蓝牙手表、蓝牙鼠标等。
2021-01-19 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![小尺寸晶振的优势]()
小尺寸晶振的优势
小尺寸封装晶振将成为“新潮”，小尺寸晶振的优势：1.满足各类电子产品的应用，2.高成本研发小尺寸晶振，3.小尺寸晶振量大价惠，4.减少运输便捷、存储成本，5.越小尺寸晶振功耗低。
2021-01-18 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![高温焊接对晶振的损害有哪些？]()
高温焊接对晶振的损害有哪些？
高温焊接对晶振的有什么损害？其一般用金属外壳封装，也有用玻璃壳、陶瓷或塑料封装的。温度对晶振的直接影响主要是对内部结构的破坏，也可能会直接导致晶振内部结构破坏而产生不良。
2021-01-15 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![晶振行业未来发展前景可期]()
晶振行业未来发展前景可期
晶振依附于电子制造业市场规模预期稳增，为了满足不同需求与应用场景，晶振在未来会有以下六大发展趋势：小型化、片式化、高频化、高精度、高可靠性、低功耗。
2021-01-13 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![VR眼镜使用的晶振有哪些?]()
VR眼镜使用的晶振有哪些?
VR眼镜工作原理和晶振的关联：VR眼镜运行是需要晶振稳定输出更精准的频率，带动其他器件工作，就可正常连接信息数据传输，其作用就是能让VR眼镜的音质无杂音逼真、画面高清，使人有很贴近真实感的身临其境。
2021-01-08 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![无源晶振工作原理及主要参数]()
无源晶振工作原理及主要参数
介绍无源晶振工作原理：无源晶振就是一个晶体，必须要结合外围电路构成一个振荡器才能输出特定频率的信号，而这个振荡器是需要提供电源的。及主要参数，频率温度特性、频率范围等。
2021-01-06 晶振厂家星光鸿创XGHC
