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芯片是什么？芯片的种类与芯片设计流程
芯片的设计流程主要包括下述四个主要步骤：01、系统架构和算法设计 02、系统行为仿真 03、规格制定 04、模拟电路和数字电路设计
2019-08-16 晶振厂家星光鸿创XGHC
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详解49S晶振封装与49S晶振外型尺寸
49S晶振是由以下四种原材料制作而成的，基座(弹簧片、底板、玻璃珠和引线构成)+频率片(频率片是把人造石英利用切割的方法切成的)+外壳(不同高度产品使用的外壳高度不同)+电极(不同频率点石英晶振采用的电极尺寸不同)。
2019-06-03 晶振厂家星光鸿创XGHC
