SMD3225差分晶振

覆盖100-156.25MHz,支持多差分输出,工业级温度适应,适配通信/服务器等场景。

  • 晶振品牌: 星光鸿创(XGHC)
  • 晶振系列: DX-M
  • 封装尺寸: 3.2 x 2.5 x 0.70 mm
  • 频率范围: 10MHz ~ 250MHz
  • 频率公差: ±20ppm
  • 工作电压: 1.8V, 2.5V, 3.3V
  • 工作温度: -40℃~+85℃
  • 输出方式: LVDS , LVPECL , HCSL , CML

一、SMD3225差分晶振产品概述

        差分晶振:SMD3225系列是一类高性能、高频稳定度的贴片式时钟源器件,采用 3.2×2.5×0.9mm 标准封装,覆盖 100MHz、125MHz、148.5MHz、156.25MHz 多种常用高速频率。全系列支持 LVDS、LVPECL、HCSL、CML 4种差分输出方式,可满足高速通信接口、高速数据链路和精密时钟系统的应用需求。

        该系列晶振具备 ±20ppm 频率公差、1.8V~3.3V 宽电压选择,以及 -40℃~+85℃ 工业级温度范围,在高速信号完整性要求高的系统中具有优异表现。非常适用于网络通信设备、工业控制系统、服务器主板、高速接口卡、视频系统及测量设备等领域。

二、SMD3225差分晶振产品特点

• 标准SMD3225封装(3.2×2.5×0.9mm),兼容自动贴装工艺;
• 高速频率输出:100MHz/125MHz/148.5MHz/156.25MHz;
• 高精度频率稳定性:±20ppm,确保通信链路稳定可靠;
• 宽工作电压范围:1.8V、2.5V、3.3V 多档可选,适配不同系统供电架构;
• 多种差分输出方式:LVDS / LVPECL / HCSL / CML;
• 工业级温度范围:-40℃~+85℃,可用于严苛环境;
• 低抖动特性,满足高速 SERDES、以太网、PCIe 等高速时钟需求;
• 高可靠性、高抗干扰能力,适合集成在高速、高噪声环境中长期运行。

三、SMD3225差分晶振应用领域(100MHz~156.25MHz)

以下根据不同频率列出典型应用:

100MHz(型号:XG3225D100ML / MP / MH / MC)

(适用于 LVDS / LVPECL / HCSL / CML 输出)

• 高速通信设备:用于交换机、路由器主系统时钟;
• 工业自动化:PLC、高速采集系统基准时钟;
• 高速接口:作为 PCIe、SATA、USB3.x 高速链路参考时钟;
• 视频处理:高清视频接口芯片(HDMI/DP)时钟源。

可选输出: LVDS / LVPECL / HCSL / CML

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125MHz(型号:XG3225D125ML / MP / MH / MC)

• 以太网设备:为 1G/2.5G/10G Ethernet PHY/交换芯片提供精准时钟;
• 服务器主板 / 存储设备:RAID 控制器、服务器背板高速链路;
• 工业设备:高速总线通信、主控处理器参考时钟;
• 网络安全设备:防火墙、VPN 网关中的同步时钟单元。

可选输出: LVDS / LVPECL / HCSL / CML

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148.5MHz(型号:XG3225D148P5ML / MP / MH / MC)

• 高清视频系统:用于 148.5MHz(1080p@60Hz)视频时钟链路;
• 广播设备:专业摄像机与视频转换系统的基准时钟;
• 高速数据采样:适合高速模数转换(ADC/DAC)系统;
• 高精度同步系统:需要低抖动差分时钟的测量与监控设备。

可选输出: LVDS / LVPECL / HCSL / CML

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156.25MHz(型号:XG3225D156P25ML / MP / MH / MC)

• 光通信与网络设备:10G/40G/100G 光模块、交换机、光纤通道等;
• 高速序列接口:SFP+/QSFP+、SerDes、XAUI 等高速链路;
• 数据中心设备:高性能服务器、高速网络卡主时钟;
• 通信基站:作为同步以太网或前传系统的参考时钟。

可选输出: LVDS / LVPECL / HCSL / CML



产品物料号封装尺寸标称频率频率公差工作电压工作温度输出方式
XG3225D100ML3.2 x2.5 x 0.9 mm100MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃LVDS
XG3225D125ML3.2 x2.5 x 0.9 mm125MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃LVDS
XG3225D148P5ML3.2 x2.5 x 0.9 mm148.5MHZ±20ppm2.5V-40℃~+85℃LVDS
XG3225D156P25ML3.2 x2.5 x 0.9 mm156.25MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃LVDS
XG3225D100MP3.2 x2.5 x 0.9 mm100MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃LVPECL
XG3225D125MP3.2 x2.5 x 0.9 mm125MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃LVPECL
XG3225D148P5MP3.2 x2.5 x 0.9 mm148.5MHZ±20ppm2.5V-40℃~+85℃LVPECL
XG3225D156P25MP3.2 x2.5 x 0.9 mm156.25MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃LVPECL
XG3225D100MH3.2 x2.5 x 0.9 mm100MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃HCSL
XG3225D125MH3.2 x2.5 x 0.9 mm125MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃HCSL
XG3225D148P5MH3.2 x2.5 x 0.9 mm148.5MHZ±20ppm2.5V-40℃~+85℃HCSL
XG3225D156P25MH3.2 x2.5 x 0.9 mm156.25MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃HCSL
XG3225D100MC3.2 x2.5 x 0.9 mm100MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃CML
XG3225D125MC3.2 x2.5 x 0.9 mm125MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃CML
XG3225D148P5MC3.2 x2.5 x 0.9 mm148.5MHZ±20ppm2.5V-40℃~+85℃CML
XG3225D156P25MC3.2 x2.5 x 0.9 mm156.25MHZ±20ppm1.8~3.3V-40℃~+85℃CML
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