一、SMD1612 热敏无源晶振产品概述
SMD1612 热敏无源晶振是一款超小型、高稳定性的贴片式石英晶体谐振器，采用 1.6 × 1.2 × 0.65 mm 微型封装设计，支持 38.4MHz、52MHz、76.8MHz 等中高频应用。
该系列产品内置热敏补偿特性，在宽温环境下仍可保持优异的频率稳定度，工作温度范围覆盖 -30℃ ~ +105℃ / -40℃ ~ +105℃，特别适用于对温漂敏感、空间受限且对可靠性要求较高的无线通信、工业控制、车载电子及高速数据系统。
SMD1612 热敏晶振兼顾小型化、宽温稳定性与高频性能，满足现代电子设备对高集成度与高可靠性的综合需求。
二、SMD1612 热敏无源晶振产品特点
• 超小型贴片封装：1.6 × 1.2 × 0.65 mm，适用于高密度 PCB 设计与自动化贴装；
• 中高频覆盖：38.4MHz / 52MHz / 76.8MHz，满足高速通信与数据处理需求；
• 高频率稳定性：标准精度 ±10ppm； 可选非对称公差（-10 ~ +20ppm）；
• 热敏补偿特性：有效降低温度变化引起的频率漂移；
• 宽工作温度范围： -30℃ ~ +105℃； -40℃ ~ +105℃（部分型号）；
• 多种负载电容选择：7pF / 8pF，方便匹配不同主控方案；
• 高可靠性设计：抗振动、抗冲击性能优异，适合工业与车载环境长期运行。
三、SMD1612 热敏无源晶振各频率应用领域速览
38.4MHz（型号示例：XG1612H38P4M07PF / XG1612H38P4M08PF）
• 无线通信： LTE、NB-IoT、Cat-1 等通信模组基准时钟；
• 工业控制： 工业通信终端、数据采集模块时钟源；
• 消费电子： 高集成 MCU / SoC 的系统主频参考。
52MHz（型号示例：XG1612H52M08PF）
• 高速通信模组：– 蜂窝通信、无线数据终端主时钟；
• 工业电子：工业控制器、边缘计算设备；
• 物联网设备：智能网关、工业级 IoT 终端，适配 -40℃ ~ +105℃ 宽温环境。
76.8MHz（型号示例：XG1612H76P8M07PF）
• 高速数字系统：高速 MCU、DSP、数据处理模块；
• 工业自动化：高速采样、测试与测量设备；
• 车载电子：车载通信单元、信息处理模块，支持 -30℃ ~ +105℃ 稳定运行。
| 产品物料号 | 封装尺寸 | 标称频率 | 频率公差 | 负载电容 | 工作温度 |
| XG1612H38P4M07PF | 1.6 x 1.2 x 0.65 mm | 38.4MHz | ±10ppm | 7pF | -30~+105℃ |
| XG1612H38P4M08PF | 1.6 x 1.2 x 0.65 mm | 38.4MHz | ±10ppm | 8pF | -30~+105℃ |
| XG1612H52M08PF | 1.6 x 1.2 x 0.65 mm | 52MHz | ±10ppm | 8pF | -40~+105℃ |
| XG1612H76P8M07PF | 1.6 x 1.2 x 0.65 mm | 76.8MHz | ±10ppm | 7pF | -30~+105℃ |
| XG1612H76P8M07PF | 1.6 x 1.2 x 0.65 mm | 76.8MHz | -10~+20ppm | 7pF | -30~+105℃ |