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1612/2016/2520/3225 晶振选型技巧、应用方案与封装对比
详解晶振六大选型指标，分行业提供适配方案，对比封装差异，规避选型误区，附专业供应商定制与测试支持。
2025-09-01 晶振厂家星光鸿创XGHC
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晶振类型解读：避开选择误区，合理选型
晶振的类型多种多样，每种类型都有其独特的性能特点和适用场景。在选择晶振时，只有深入了解不同类型晶振的特性，避开常见的选择误区，才能做出最合理的选择，为电子设备的稳定运行提供坚实的保障。
2025-07-23 晶振厂家星光鸿创XGHC
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如何选择适合5G通信的热敏晶体 (TSX) 型号？
通过对频率精度、稳定性、温度补偿范围、相位噪声以及尺寸封装等因素的仔细评估和对比，结合不同应用场景的特点，能够为5G通信设备选择到最匹配的热敏晶体，从而优化设备性能，推动5G通信技术的广泛应用和发展。
2025-07-02 晶振厂家星光鸿创XGHC
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插件晶振选择要点：基于频率与温度参数考量
金属封装的插件晶振通常具有更好的屏蔽性能，能有效减少外界电磁干扰对晶振性能的影响，适用于对电磁兼容性要求较高的场合。
2025-06-18 晶振厂家星光鸿创XGHC
