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如何选择适合5G通信的热敏晶体 (TSX) 型号？
通过对频率精度、稳定性、温度补偿范围、相位噪声以及尺寸封装等因素的仔细评估和对比，结合不同应用场景的特点，能够为5G通信设备选择到最匹配的热敏晶体，从而优化设备性能，推动5G通信技术的广泛应用和发展。
2025-07-02 晶振厂家星光鸿创XGHC
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插件晶振选择要点：基于频率与温度参数考量
金属封装的插件晶振通常具有更好的屏蔽性能，能有效减少外界电磁干扰对晶振性能的影响，适用于对电磁兼容性要求较高的场合。
2025-06-18 晶振厂家星光鸿创XGHC
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贴片晶振VS插件晶振：消费电子领域的选型指南
深入对比贴片晶振与插件晶振在消费电子领域的应用差异，从性能、成本等方面分析如何选择，助力电子工程师精准选型。
2025-06-17 晶振厂家星光鸿创XGHC
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晶振型号与关键技术参数的深度解析
星光鸿创 XGHC 带您探索晶振型号背后的频率精度、负载电容等关键技术参数，助您理解如何依据技术参数选择合适晶振型号。
2025-05-18 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![晶振的不同类型及选型要点]()
