一、SMD2016 热敏无源晶振产品概述
SMD2016 热敏无源晶振是一款高稳定性、小型化贴片式石英晶体谐振器，采用 2.0 × 1.6 × 0.65 mm 标准封装尺寸，支持 19.2MHz、26MHz、38.4MHz 等主流通信频率。
该系列晶振引入热敏补偿设计，在温度变化环境下可有效抑制频率漂移，频率公差稳定控制在 ±10ppm，工作温度范围覆盖 -30℃ ~ +105℃ / -40℃ ~ +105℃，适用于无线通信、物联网、工业控制及车载电子等高可靠性应用场景。
SMD2016 热敏无源晶振在兼顾体积、稳定性与宽温特性的同时，满足现代电子系统对高集成度与长期稳定运行的综合需求。
二、SMD2016 热敏无源晶振产品特点
• 标准 SMD2016 封装：2.0 × 1.6 × 0.65 mm，适配高密度 PCB 布局；
• 主流通信频率覆盖：19.2MHz / 26MHz / 38.4MHz；
• 高频率稳定性：全系列 ±10ppm 频率公差；
• 热敏补偿特性：有效降低温漂对系统时钟精度的影响；
• 宽温度工作范围： -30℃ ~ +85℃ ， -30℃ ~ +105℃ ， -40℃ ~ +105℃（工业 / 车规级可选）；
• 多种负载电容选择：7pF / 8pF / 9pF，灵活匹配不同主控方案；
• 高可靠性设计：良好的抗振动、抗老化能力，适合长期稳定运行。
三、SMD2016 热敏无源晶振各频率应用领域速览
19.2MHz（型号示例：XG2016H19P2M07PF）
• 无线通信： 通信模组参考时钟、同步控制电路；
• 消费电子： 智能家电控制板、低功耗终端设备；
• 工业电子： 定时控制模块、基础信号处理单元。
26MHz（型号示例：XG2016H26M07PF / XG2016H26M08PF / XG2016H26M09PF）
• 通信模组：4G / LTE / NB-IoT / Cat-1 蜂窝通信核心时钟；
• 物联网设备：智能网关、无线终端主频参考；
• 工业控制：工业通信模块，支持 -40℃ ~ +105℃ 宽温运行。
38.4MHz（型号示例：XG2016H38P4M07PF / XG2016H38P4M08PF）
• 高速通信系统：无线通信模组、高速数据接口；
• 工业自动化： 数据采集、控制与同步系统；
• 车载电子： 车载通信单元、信息处理模块，满足严苛温度环境要求。
| 产品物料号 | 封装尺寸 | 标称频率 | 频率公差 | 负载电容 | 工作温度 |
| XG2016H19P2M07PF | 2.0 x 1.6 x 0.65 mm | 19.2MHz | ±10ppm | 7pF | -30~+85℃ |
| XG2016H26M07PF | 2.0 x 1.6 x 0.65 mm | 26MHz | ±10ppm | 7pF | -30~+105℃ |
| XG2016H26M07PF | 2.0 x 1.6 x 0.65 mm | 26MHz | ±10ppm | 7pF | -40~+105℃ |
| XG2016H26M08PF | 2.0 x 1.6 x 0.65 mm | 26MHz | ±10ppm | 8pF | -40~+105℃ |
| XG2016H26M09PF | 2.0 x 1.6 x 0.65 mm | 26MHz | ±10ppm | 9pF | -30~+105℃ |
| XG2016H26M09PF | 2.0 x 1.6 x 0.65 mm | 26MHz | ±10ppm | 9pF | -40~+105℃ |
| XG2016H38P4M07PF | 2.0 x 1.6 x 0.65 mm | 38.4MHz | ±10ppm | 7pF | -40~+105℃ |
| XG2016H38P4M08PF | 2.0 x 1.6 x 0.65 mm | 38.4MHz | ±10ppm | 8pF | -40~+105℃ |
| XG2016H38P4M08PF | 2.0 x 1.6 x 0.65 mm | 38.4MHz | ±10ppm | 8pF | -40~+105℃ |