一、SMD2520 热敏无源晶振产品概述
SMD2520 热敏无源晶振是一款兼顾高稳定性与可靠性的贴片式石英晶体谐振器，采用 2.5 × 2.0 × 0.9 mm 标准封装尺寸，支持 19.2MHz、26MHz 等主流通信频率。
该系列产品采用热敏补偿设计，在环境温度变化时可有效抑制频率漂移，频率公差稳定控制在 ±10ppm，工作温度范围覆盖 -30℃ ~ +105℃ / -30℃ ~ +85℃，适用于无线通信、物联网终端、工业控制及车载电子等对稳定性和可靠性要求较高的应用场景。
SMD2520 热敏无源晶振在保持良好温度特性的同时，提供更高的机械强度与环境适应能力，是中小型封装中应用成熟、可靠性高的晶振解决方案。
二、SMD2520 热敏无源晶振产品特点
• 标准 SMD2520 封装：2.5 × 2.0 × 0.9 mm，兼顾体积与机械强度；
• 主流通信频率：19.2MHz / 26MHz，广泛适配通信与控制芯片；
• 高频率稳定性：全系列 ±10ppm 精度等级；
• 热敏补偿特性：有效降低温度变化对系统时钟精度的影响；
• 宽工作温度范围：-30℃ ~ +105℃ ， -30℃ ~ +85℃；
• 多种负载电容选择：7pF / 9pF，便于匹配不同主控与射频方案；
• 高可靠性设计：良好的抗振动与抗老化能力，适合长期稳定运行。
三、SMD2520 热敏无源晶振各频率应用领域速览
19.2MHz（型号示例：XG2520H19P2M07PF）
• 无线通信： 通信模组、基站辅助设备参考时钟；
• 消费电子： 智能家电、控制终端系统主频；
• 工业电子：定时控制与基础信号处理模块。
26MHz（型号示例：XG2520H26M07PF / XG2520H26M09PF）
• 通信模组： 4G / LTE / NB-IoT / Cat-1 等蜂窝通信核心时钟；
• 物联网设备： 智能网关、无线终端与数据传输模块；
• 工业控制：工业通信设备，在 -30℃ ~ +105℃ 环境下稳定运行。
| 产品物料号 | 封装尺寸 | 标称频率 | 频率公差 | 负载电容 | 工作温度 |
| XG2520H19P2M07PF | 2.5 x 2.0 x 0.9 mm | 19.2MHz | ±10ppm | 7pF | -30~+105℃ |
| XG2520H19P2M07PF | 2.5 x 2.0 x 0.9 mm | 19.2MHz | ±10ppm | 7pF | -30~+105℃ |
| XG2520H26M07PF | 2.5 x 2.0 x 0.9 mm | 26MHz | ±10ppm | 7pF | -30~+105℃ |
| XG2520H26M07PF | 2.5 x 2.0 x 0.9 mm | 26MHz | ±10ppm | 7pF | -30~+105℃ |
| XG2520H26M07PF | 2.5 x 2.0 x 0.9 mm | 26MHz | ±10ppm | 7pF | -30~+105℃ |
| XG2520H26M09PF | 2.5 x 2.0 x 0.9 mm | 26MHz | ±10ppm | 9pF | -30~+85℃ |
| XG2520H26M09PF | 2.5 x 2.0 x 0.9 mm | 26MHz | ±10ppm | 9pF | -30~+85℃ |
| XG2520H26M09PF | 2.5 x 2.0 x 0.9 mm | 26MHz | ±10ppm | 9pF | -30~+85℃ |