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晶振系列：AX-M

封装尺寸：2.5×2.0×0.8mm

频率范围：1MHz~125MHz

频率公差：±10ppm, ±25ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-40~+85℃, -40~+105℃

输出方式：CMOS

晶振系列：PX-M

封装尺寸：5.0 x 3.2 x 0.90 mm

频率范围：8MHz~125MHz

频率公差：±10ppm, ±20ppm

负载电容：10p F~ 20pF, or specify

工作温度：-40~+85℃

晶振系列：AX-M

封装尺寸：2.0×1.6×0.74mm

频率范围：1MHz~125MHz

频率公差：±20ppm, ±25ppm,±30ppm

工作电压：1.8V~3.3V

工作温度：-40~+85℃, -40~+105℃

输出方式：CMOS

晶振系列：PX-M-49D

封装尺寸：13 x 4.8 x 4 mm

频率范围：3MHz~27MHz

频率公差：±20ppm

负载电容：16pF, 20pF

工作温度：-20~+70℃, -40~+85℃

晶振系列：KHZ-SMD5032

封装尺寸：5.0x3.2x1.2mm

频率范围：32.768kHz

频率公差：±25ppm, 或定制

工作温度：-20~+70℃, -40~+85℃, 或定制

晶振系列：CJ-49S

封装尺寸：10.5x3.5x3.8mm

频率范围：3MHz~100MHz

频率公差：±10ppm,±20ppm,或定制

工作温度：-20~+70℃, -40~+85℃, 或定制

晶振系列：KHZ-2x6/3x8

封装尺寸：2x6/3x8mm

频率范围：32.768kHz (30kHz~350kHz)

频率公差：±20ppm, 或定制

工作温度：-10~+60℃, 或定制

晶振系列：KHZ-7015

封装尺寸：7.0x1.5x1.4mm

频率范围：32.768KHz

频率公差：±20ppm, 或定制

工作温度：-40~+85℃, 或定制