• 无源晶振-SMD1612晶振封装

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    2021-11-03 晶振厂家星光鸿创XGHC

  • 无源晶振-SMD1210晶振封装

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    2021-11-02 晶振厂家星光鸿创XGHC

  • 浅谈芯片的基本构成与制作封装流程

    芯片行内称为集成电路,也可以理解为把电路小型化微型化的意思。芯片其实就是一块高度集成的电路板,行内称为集成电路,也可以叫IC。

    2021-11-01 晶振厂家星光鸿创XGHC

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    2021-08-19 晶振厂家星光鸿创XGHC

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    2021-06-11 晶振厂家-XGHC

  • 电脑显卡晶振的频率、种类与封装尺寸解析

    本文将详细介绍电脑显卡中常用的晶振频率、种类及封装尺寸。通过解析各类晶振的特点,帮助读者更好地了解电脑显卡晶振的应用和选择。

    2021-06-10 晶振厂家星光鸿创XGHC

  • 晶振选型策略:如何选取最佳晶振实现高性能设计

    本文详细介绍了晶振选型策略,包括振荡器类型的选择、晶振参数的分析、性能需求的考虑等,协助大家合理的选取最佳晶振以实现高性能设计。

    2021-06-09 晶振厂家星光鸿创XGHC

  • 晶振性能优化与改进:提高设备稳定性和可靠性的关键步骤

    本文介绍了如何通过优化和改进晶振性能来提高设备稳定性和可靠性,包括选型、设计以及环境因素的考虑。

    2021-06-08 晶振厂家星光鸿创XGHC

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