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![蓝牙技术与晶振的联系]()
蓝牙技术与晶振的联系
蓝牙是一种支持设备短距离通信的无线电技术，这个距离一般是十米内。蓝牙晶振特性：超薄小型封装、高精度、高可靠性、频率范围宽、低功耗、优良的耐环境特性。
2021-02-02 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![高精度晶振-恒温晶振-温补晶振的特性及应用]()
高精度晶振-恒温晶振-温补晶振的特性及应用
高精度晶振-恒温晶振的特性：是一种高精度频率基准，本质上是一个小型电子系统。温补晶振的特性：是一种通过内部温度补充电路实现高精度高稳定性的有源晶振。
2021-02-01 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![车规级晶振特性，对晶振的标准是什么？]()
车规级晶振特性，对晶振的标准是什么？
车规级晶振特性：耐湿性好，抗热冲击性强，热导率高，绝缘性和气密性好，避光性好；车规级晶振标准：需要符合AEC-Q100/AEC-Q200等相关技术标准。
2021-01-29 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![晶振损坏的十二原因]()
晶振损坏的十二原因
晶振又可以称石英晶体或晶振，其体积微小，芯片比较薄，在运输过程中稍有不慎都会让晶振造成损坏，当然不排除还有其他的因素，比如说掉到地上，或者遭到敲击，撞击等等。
2021-01-28 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![晶振的八大应用领域]()
晶振的八大应用领域
晶振可分为八大类：消费电子、智能家居、网络通信、汽车电子、安防设备、医疗系统、工业自动化、军事航空设备。不同的电子设备对晶振都有不同的标准。建议可以咨询产品经理，才能选到符合自己产品的晶振。
2021-01-27 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![解析：小尺寸晶振封装，晶振小型化趋势]()
解析：小尺寸晶振封装，晶振小型化趋势
晶振尺寸越小,产品的灵活度越高，现如今的小封装的SMD晶振拥有高精度，耐高温，低负载，耐冲击性等特性，现在小尺寸晶振已经近乎完美的符合现代高科技产品的要求。
2021-01-26 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![汽车电子设备有哪些晶振型号？]()
汽车电子设备有哪些晶振型号？
车载晶振型号：HUB，汽车影音，汽车车灯使用的晶体谐振器型号:SMD3225(3.2x2.5x0.7mm)。BMS使用的晶体谐振器型号:SMD3225(3.2x2.5x0.7mm)；SMD5032(5.0x3.2x0.9mm)。
2021-01-25 晶振厂家星光鸿创XGHC
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![高稳定恒温晶振的技术特点及应用趋势]()
高稳定恒温晶振的技术特点及应用趋势
高稳定恒温晶振特性：具有小体积，高性价比、寿命长、，尤其是秒以下的短期稳定度好，高频率温度特性、低相位噪声特性、超高频率温稳定度及低老化漂移特性等特点。
2021-01-22 晶振厂家星光鸿创XGHC
